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韋氏硬度計(jì)的基本原理及應(yīng)用
數(shù)顯韋氏硬度計(jì)基本原理參照美國(guó)ANSI/ASTM B647-87標(biāo)準(zhǔn)及中國(guó)有色金屬行業(yè)YS/T420-2000《鋁合金韋氏硬度計(jì)》標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制造。數(shù)顯韋氏硬度計(jì)與傳統(tǒng)鉗式硬度計(jì)相對(duì)比,該款硬度計(jì)特征在于檢測(cè)與顯示分開,可避免在檢測(cè)時(shí)因顯示裝置被遮擋而無(wú)法讀取數(shù)值。
數(shù)顯韋氏硬度計(jì)的特點(diǎn):
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采用先進(jìn)的微型光電傳感器,保證儀器測(cè)量精度
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數(shù)碼顯示硬度值,避免肉眼觀察刻度盤產(chǎn)生的差。
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液晶顯示器具有背光功能。
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具有測(cè)量峰值自動(dòng)鎖存能。
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具有自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
韋氏硬度計(jì)的用途:
韋氏硬度檢測(cè)方法起源于美國(guó),由美國(guó)Webster公司生產(chǎn)Webster B韋氏硬度計(jì)。韋氏硬度計(jì)早在20世紀(jì)80年代就隨鋁型材生產(chǎn)線的引進(jìn)而進(jìn)入我國(guó)。由于其使用上的特點(diǎn),應(yīng)用逐年增多,且國(guó)內(nèi)已能生產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)良的韋氏硬度計(jì)。現(xiàn)在已有韋氏硬度計(jì)計(jì)量檢定規(guī)程“金屬韋氏硬度計(jì)JJG944―1999(試行)”和有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《鋁合金韋氏硬度試驗(yàn)方法》YS/T420—2000和YS/T471—2004《銅合金韋氏硬度試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)。但有關(guān)韋氏硬度的技術(shù)資料介紹較少。韋氏硬度計(jì)用于快速檢測(cè)鋁合金型材、管材、板材、鋁零件及其他較軟金屬的硬度,判斷鋁型材有無(wú)時(shí)效、時(shí)效是否合格、區(qū)分不同牌號(hào)的鋁材及不同的時(shí)效狀態(tài)。韋氏硬度計(jì)特別適于在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)、銷售現(xiàn)場(chǎng)或施工現(xiàn)場(chǎng)對(duì)成批鋁型材及門窗幕墻等進(jìn)行快速、非破壞性的逐件合格檢查。
韋氏硬度計(jì)的工作原理:
韋氏硬度計(jì)的基本原理是采用一定形狀的淬火壓針,在標(biāo)準(zhǔn)彈簧檢測(cè)力作用下壓入試樣表面,定義0.0lmm的壓入深度為一個(gè)韋氏硬度單位。材料的硬度與壓入深度成反比。壓入越淺硬度越高,壓入越深硬度越低。
韋氏硬度計(jì)計(jì)算公式
HW=20-L/0.01 (8—1)
式中:
HW——韋氏硬度符號(hào);
L——壓針伸出長(zhǎng)度,即壓入試樣深度/mm;
0.01——定義值/mm
硬度值的表示:如壓針只壓入深度0.05mm,表頭指針將指示在15刻度。表示為HW=20-5=15單位硬度值,將其書寫于硬度符號(hào)之前,即為15HW。
韋氏硬度計(jì)校準(zhǔn):
1.標(biāo)準(zhǔn)硬度片
(1)韋氏硬度計(jì)應(yīng)配備標(biāo)準(zhǔn)硬度片,用于校準(zhǔn)。
(2)標(biāo)準(zhǔn)硬度片的工作面應(yīng)標(biāo)明韋氏硬度值和E標(biāo)尺的洛氏硬度值。
2.校準(zhǔn)要求
(1)硬度計(jì)的滿刻度校準(zhǔn)值為20HW,允許誤差為±0.5HW。
(2)用標(biāo)準(zhǔn)硬度片校準(zhǔn)硬度計(jì),讀數(shù)應(yīng)符合硬度片標(biāo)明的硬度值,其允許誤差±0.5HW。
韋氏硬度計(jì)檢測(cè)方法檢測(cè)方法檢測(cè)方法:
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將試樣置于砧座和壓針之間,壓針應(yīng)與檢測(cè)面垂直,如圖8—4所示。輕輕壓下手柄,使壓針壓住試樣。
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快速壓住手柄,施加足夠的力,使壓針套筒的端面緊壓在試樣上,從表頭讀出硬度值(**到0.5HW)。超出限度的壓力下,會(huì)被彈簧平衡掉,不會(huì)損壞硬度計(jì)。
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再次測(cè)量時(shí)兩相鄰壓痕中心間距離應(yīng)不小于6mm。
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在測(cè)量較軟金屬時(shí),表頭指針會(huì)瞬間達(dá)到某一數(shù)值,隨后可能會(huì)稍有下降,此時(shí)測(cè)量以觀察到的最大值為準(zhǔn)。
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在一般情況下,每個(gè)試樣至少測(cè)量3個(gè)點(diǎn)。以測(cè)量值的算數(shù)平均值作為試樣 硬度值,
計(jì)算結(jié)果修約到0.5HW