ATU601數(shù)字超聲波探傷儀操作方法

雙晶直探頭校準(zhǔn)

**步：連接探頭和儀器，按紅色電源鍵開機(jī)，按“通道”右旋飛輪選擇空通道（.NULL）；

**步：?jiǎn)螕簟菊{(diào)?！挎I，選擇“【F1】探頭”， 用【↓】鍵，旋轉(zhuǎn)飛輪將“探頭類型”為“雙晶直”、“探頭頻率”5MHz、“濾波頻帶”5MHz、“晶片尺寸”20mm。

第三步：將探頭耦合到被檢工件上，選擇“增益+”，使屏幕左側(cè)**個(gè)波（被檢工件的一次底波）到屏幕的50%，按“閘門”鍵，調(diào)整“閘門起始”、“閘門寬度”使此波在閘門內(nèi)為最高波，按“范圍”鍵，用【↓】鍵選擇“探頭零偏”微調(diào)使屏幕下方“↓”顯示數(shù)值為實(shí)測(cè)工件厚度值，校準(zhǔn)完成。

基準(zhǔn)靈敏度

       按“增益”鍵，用【↓】鍵選擇“基本增益”，在此基礎(chǔ)上再增加10dB即可。

       按“閘門”鍵，調(diào)節(jié)閘門起始、閘門寬度（B1之前），閘門高度調(diào)到50%。

鋼板探傷方法：

測(cè)量被檢工件厚度

A、當(dāng)板厚≤20mm用雙晶直探頭法檢測(cè)：

探頭耦合在檢測(cè)工件左上方無缺陷處，找到工件一次底波B1，移動(dòng)探頭，出現(xiàn)缺陷波后，從外往內(nèi)移動(dòng)探頭，使缺陷波到屏幕50%位置，標(biāo)記探頭中心點(diǎn)即為缺陷邊緣，以此類推通過多點(diǎn)可確認(rèn)缺陷的大致形狀。測(cè)量出缺陷的相應(yīng)端點(diǎn)距離、指示長(zhǎng)度、埋藏深度、面積、缺陷相鄰最小距離。

B、當(dāng)板厚＞20mm用雙晶直探頭DAC曲線法檢測(cè)

**步：按照雙晶直探頭校準(zhǔn)方法在CSK-IA的20mm處校準(zhǔn)；

**部：按“曲線”（DAC），按“【F4】設(shè)置”，選擇“標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置”按【┛】進(jìn)入，調(diào)節(jié)飛輪，將“曲線根數(shù)”改為“1”，“1#曲線”偏移量為“0”，單擊【曲線】鍵進(jìn)入制作DAC曲線。

第三部：按 “【F1】DAC”主菜單，選擇“曲線制作”子菜單，按【┛】開始制作DAC曲線。

        用【↑】鍵更改“檢測(cè)范圍”到40mm，用【↓】鍵回到“閘門起始”；

        將探頭放在板材專用試塊上（如圖），對(duì)準(zhǔn)10mm位置的Φ5平底孔，找到最高回波，“自動(dòng)增益”至屏幕80%，按【┛】鍵完成該點(diǎn)測(cè)試。

        依次按序完成20mm、30mm位置的Φ5平底孔的測(cè)試，選擇“曲線制作”結(jié)束？”子菜單，單擊【┛】鍵，完成DAC曲線制作

基準(zhǔn)靈敏度

        按“增益+”將DAC曲線30mm位置的Φ5平底孔對(duì)應(yīng)的點(diǎn)增益到屏幕的10%，按“增益”按鍵，用【↓】鍵“表面補(bǔ)償”，設(shè)置為“4dB”。

探傷方法：

        探頭耦合在檢測(cè)工件左上方，找到工件底波，移動(dòng)探頭，出現(xiàn)缺陷波后，從外往內(nèi)移動(dòng)探頭，使缺陷波與DAC曲線相交位置，標(biāo)記探頭中心點(diǎn)即為缺陷邊緣，以此類推通過多點(diǎn)可確認(rèn)缺陷的大致形狀。測(cè)量出缺陷的相應(yīng)端點(diǎn)距離、指示長(zhǎng)度、埋藏深度、面積、缺陷相鄰最小距離。

單晶斜探頭的校準(zhǔn)、DAC曲線制作、掃查調(diào)節(jié)

2.1單晶斜探頭的零偏、入射點(diǎn)（探頭前沿）和聲速的校準(zhǔn)（圖1）

**步：連接探頭和儀器，按紅色電源鍵開機(jī)，按“通道”右旋飛輪選擇空通道（.NULL）；

**步：?jiǎn)螕簟菊{(diào)校】鍵，選擇“ 【F1】探頭，用【↓】鍵旋轉(zhuǎn)飛輪將“探頭類型”為單晶斜探頭、“探頭頻率”2.5MHz、“濾波頻帶”2.5MHz、“晶片尺寸”13×13mm（9×9mm）。

第三步：選擇“【F2】校準(zhǔn)”主菜單，用【↓】鍵選擇“自動(dòng)校準(zhǔn)”，將探頭耦合到CSK-IA的標(biāo)定試塊上（見圖1）。

第四步：設(shè)置“材料聲速”=3230m/s”按【┛】鍵、“探頭零偏”=7按【┛】鍵，“一點(diǎn)聲程”=50mm按【┛】鍵，“二點(diǎn)聲程”=100mm按【┛】鍵。

第五步：沿CSK-IA試塊邊沿前后移動(dòng)探頭，找到100mm最高波，按“自動(dòng)增益”到屏幕80%，保持探頭不動(dòng)；單擊【┛】鍵，完成聲速和零偏的校準(zhǔn)。量出探頭前端至R100圓弧前端的距離，輸入“前端距離”， 按【確認(rèn)】鍵，完成前端距離即入射點(diǎn)（探頭前沿）的檢測(cè)。                          

2.2單晶斜探頭的角度校準(zhǔn)（圖2）

**步：按“【F3】角度”主菜單，用【↓】鍵選擇“自動(dòng)校準(zhǔn)”子菜單，按【┛】鍵，開始角度自動(dòng)校準(zhǔn)。                                       

**步： “目標(biāo)直徑”50mm按【┛】，“中心深度”為30mm按【┛】，“標(biāo)稱角度”為63.4按【┛】；

第三步：探頭沿試塊外側(cè)50mm外圓前后移動(dòng)，找到50mm圓最高波，按【┛】完成折射角/K值自動(dòng)校準(zhǔn)。

2.3 DAC曲線制作(DAC點(diǎn)數(shù)：4（10mm、30mm、50mm、70mm）

1、按“曲線”鍵一次（按一次【F1】對(duì)應(yīng)DAC, 按兩次【F1】對(duì)應(yīng)AVG），按“【F4】設(shè)置”， 按【┛】進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置，用【↓】【↑】選擇標(biāo)準(zhǔn)，按飛輪中央將“》”變成手型，旋轉(zhuǎn)飛輪更改標(biāo)準(zhǔn)為“NB/T47013-2015”,按“曲線” 返回。

2、按“【F1】DAC”，將探頭放置在CSK-IIA試塊上，用【↓】【↑】選擇“曲線制作”，按【┛】進(jìn)入。如圖3所示，對(duì)準(zhǔn)**個(gè)測(cè)試孔(10mm深度的孔)，旋轉(zhuǎn)旋輪調(diào)整“閘門起始”鎖定此回波，移動(dòng)探頭直到找到最高回波，按【自動(dòng)增益】鍵，使得鎖定回波達(dá)到80%，此時(shí)，單擊【┛】鍵，完成該點(diǎn)的測(cè)試，此時(shí)，“測(cè)點(diǎn)波高”由“1-0.0%”變?yōu)椤?/span>2-80%”，表示進(jìn)入下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)的采樣。

依次步驟順序確定30mm、50mm、70mm，并記錄相應(yīng)增益值。

3、選擇“曲線制作”結(jié)束？”子菜單，單擊【確認(rèn)】鍵，完成DAC曲線制作。

4、單擊【調(diào)?！挎I，選擇“ 【F5】設(shè)置，將工件厚度改成實(shí)際工件厚度，按“增益”鍵，“表面補(bǔ)償”設(shè)置為3dB

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